特許
J-GLOBAL ID：200903089686581213
配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112169
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309243
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 基板本体内にICチップが内蔵された配線基板において、合理的な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、収容部111を有するコア基板103と収容部111内に内蔵されたICチップIC2とを備える。そして、この製造方法は、表面に粘着剤151を有するシート材153により、収容部111の一方の開口部111bを、粘着剤151が収容部111の内側に露出するように塞ぐ工程と、ICチップIC2を、シート材153に粘着した状態となるように、収容部111内に配置する工程と、収容部111内に、固定用樹脂113を充填し硬化させて、ICチップIC2をコア基板103内に固定する工程とを備える。
請求項（抜粋）：
基板主面と基板裏面を有し、これら基板主面と基板裏面との間を貫通する収容部を有する基板本体と、上記収容部内に内蔵されたICチップと、を備える配線基板の製造方法であって、表面に粘着剤を有するシート材により、上記収容部の上記基板主面側または基板裏面側の開口部を、上記粘着剤が上記収容部の内側に露出するように塞ぐ閉塞工程と、上記ICチップを、上記シート材に粘着した状態となるように、上記収容部内に配置するIC配置工程と、上記ICチップが配置された上記収容部内に、固定用樹脂を充填し硬化させて、上記ICチップを上記基板本体内に固定するIC固定工程と、を備える配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/52 C
, H01L 23/12 F
