特許

J-GLOBAL ID：200903089706888604

半導体装置及びその再生方法

発明者： 土井 一英 ,  平野 尚彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-352837
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201919
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの突起電極と回路基板との接続が、その繰返されるオン/オフ動作が有っても長期的に確実に行われる長期信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 チップの接続電極(突起電極)を回路基板に直接接続する半導体装置において、回路基板の中又は外に温度調節手段を設ける。温度調節手段には、加熱装置、冷却装置、加熱/冷却装置のいずれかの装置からなり、半導体装置の使用中のチップと回路基板の熱膨張の差を減少させるように回路基板の温度を制御する。熱膨張差が実質的にないので突起電極に熱応力が集中しない。

請求項（抜粋）：

回路基板と、前記回路基板に形成された温度調節手段と、接続電極を有し、この接続電極を介して前記回路基板に接続された半導体素子とを備え、前記温度調節手段によって温度変化による前記回路基板と半導体素子との伸び又は縮みの差を小さくすることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-138742
  
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-176522   出願人：株式会社日立製作所