特許

J-GLOBAL ID：200903089746406629

ベアチップ実装方法

発明者： 松平 努
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272355
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100862
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 金属共晶接続のフェイスダウン実装の生産性を向上し、安価な電子回路モジュールや液晶表示装置を提供する。【解決手段】 ポリイミドフィルム等の絶縁基板上にパターンが形成してある回路基板のIC接続用端子とICのバンプをボンディングするときにアンダーフィルを同時に硬化する。

請求項（抜粋）：

少なくとも絶縁基板にパターンが形成してある回路基板にICをフェイスダウン実装する方法において、前記回路基板は前記ICと接続するパターンを有し、前記パターンはSnまたは半田メッキの被覆を有し、前記ICはそのパターンを接続するためのバンプを有し、アンダーフィルを前記ICの回路面または、基板に塗布し、前記ICと前記基板を熱圧着し、前記バンプと前記パターンを金属共晶接続すると共に、前記アンダーフィルを硬化するベアチップ実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  G02F 1/1345

Fターム (14件)：

2H092GA50 ,  2H092JA01 ,  2H092JA21 ,  2H092MA09 ,  2H092MA32 ,  2H092MA34 ,  2H092MA37 ,  2H092NA15 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092RA10 ,  4M105AA02 ,  4M105BB11 ,  4M105FF01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 部品の表面実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-035613   出願人：日本ビクター株式会社
• 半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-234886   出願人：松下電器産業株式会社