部品の表面実装方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035613
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213745
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】基板のパッドを汚染することなく実装されるべき部品を容易に離脱することができ、基板の選択の自由度がある。【解決手段】基板の主面に形成されたパッドの内側に熱可塑性樹脂を配置し、バンプに可撓性を有する導電性樹脂を設けた部品のバンプと該基板のパッドとを圧接・加熱して固定し、該バンプの周囲に熱硬化性樹脂を充填して硬化させることにより、該部品と該基板とを固着する部品の表面実装方法。

請求項（抜粋）：

基板の主面に形成されたパッドの内側に熱可塑性樹脂を配置し、バンプに可撓性を有する導電性樹脂を設けた部品のバンプと該基板のパッドとを圧接・加熱して固定し、該バンプの周囲に熱硬化性樹脂を充填して硬化させることにより、該部品と該基板とを固着する部品の表面実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 321 E

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置の電極と検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-300120 出願人：松下電器産業株式会社
特開平1-244627
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-175429 出願人：シャープ株式会社

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