特許
J-GLOBAL ID：200903089773262892

銅張積層板用プリプレグ、銅張積層板

発明者：
三宅 澄也

三宅 澄也 について

, 
馬場 孝幸

馬場 孝幸 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269667
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080624
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、高耐熱、低熱膨張の特性を発現しうるプリプレグ、及び外観不良のない銅張積層板を提供するものである。【解決手段】 本発明は、(A)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、及び(C)平均粒径2μm以下の球状溶融シリカ、カップリング剤及び溶剤を混合・加熱反応してなるスラリーを必須成分とする樹脂ワニスを基材に塗布、乾燥してなることを特徴とするプリプレグである。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、及び(C)平均粒径2μm以下の球状溶融シリカ、カップリング剤及び溶剤を混合し加熱反応してなるスラリー、を必須成分とする樹脂ワニスを基材に塗布、乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
IPC (9件)：
C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08L 61/12 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/09
FI (9件)：
C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 J ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 ,  C08L 61/12 ,  C08L 63/00 B ,  H05K 1/09 A
Fターム (58件)：
4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AD26 ,  4F072AD27 ,  4F072AF06 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ01 ,  4F072AK02 ,  4F072AL13 ,  4F100AA20A ,  4F100AB17 ,  4F100AH06A ,  4F100AK33A ,  4F100AK53A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02A ,  4F100CA30A ,  4F100DE04A ,  4F100EH462 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL04 ,  4F100JM10A ,  4F100YY00A ,  4J002CC042 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DJ016 ,  4J002EX067 ,  4J002EX077 ,  4J002EX087 ,  4J002FA086 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF10 ,  4J036AF19 ,  4J036DA01 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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