特許

J-GLOBAL ID：200903089809123894

ワークの平面研削方法及び装置

発明者： 大國 ▼禎▲之 ,  加藤 忠弘 ,  工藤 秀雄
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-227291
公開番号（公開出願番号）：特開平8-066850
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 ワーク、例えば半導体ウェーハの平面研削加工において、うねり、そりの修正又は改善が可能で、かつ厚さバラツキのない半導体ウェーハを得ることができ、さらに従来よりも高精度のウェーハ加工を行なうことができる上、加工工程の簡略化を図ることができ、加工コストの低減を実現する。【構成】 ワークの一方の面を平面研削装置の支持固定手段に支持固定して該ワークの他方の面を平面研削する方法であって、該ワークの一方の面を接着材料を介して、ベースプレートの上面に固定し、該ベースプレートの下面を該支持固定手段に支持固定する。

請求項（抜粋）：

ワークの一方の面を平面研削装置の支持固定手段に支持固定して該ワークの他方の面を平面研削する方法であって、該ワークの一方の面を接着材料を介して、ベースプレートの上面に固定し、該ベースプレートの下面を該支持固定手段に支持固定することを特徴とするワークの平面研削方法。

IPC (4件)：

B24B 1/00 ,  B24B 7/22 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウェーハの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-343559   出願人：東芝セラミックス株式会社
• 特開平2-009535
  
• 特開昭55-111136
  
• 特開昭63-222434