特許

J-GLOBAL ID：200903089812833444

半導体装置用リードフレームおよびその製造方法

発明者： 田中 久裕 ,  碇 政則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046939
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308491
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 板状素材上に形成されたPd皮膜またはPd合金皮膜の半田ぬれ性の低下を防止することができる半導体装置用リードフレームおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 板状素材1上にPd皮膜2またはPd合金皮膜を形成した半導体装置用リードフレームであって、Pd組成以外の不純物金属またはPd合金組成以外の不純物金属のPd皮膜2中またはPd合金皮膜中での存在量が0.06%以下であり、またはPd組成以外の不純物金属またはPd合金組成以外の不純物金属のPdめっき液中またはPd合金めっき液中での存在量が5ppm以下である。

請求項（抜粋）：

板状素材上にPd皮膜またはPd合金皮膜を形成した半導体装置用リードフレームであって、Pd組成以外の不純物金属またはPd合金組成以外の不純物金属の前記Pd皮膜中または前記Pd合金皮膜中での存在量が2%以下であることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  C25D 3/50 102 ,  C25D 7/12

FI (4件)：

H01L 23/50 V ,  H01L 23/50 D ,  C25D 3/50 102 ,  C25D 7/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-313325   出願人：イビデン株式会社
• 特開平2-043393