特許

J-GLOBAL ID：200903089827215909

ビトリファイドボンド工具及びその製造方法

発明者： 伊藤 健二 ,  藤井 剛志 ,  渡辺 公寿 ,  菊池 直哉 ,  石崎 順二
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-358644
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193266
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】半導体LSI製造プロセス中のCMP(ケミカルメカノポリッシング)工程においてインラインの使用が可能であり、砥粒が支持体に強固に固着されたビトリファィド工具の提供。【解決手段】砥粒4が層を成して、ビトリファイドボンド3により支持体1に固着されたこと。

請求項（抜粋）：

砥粒が層を成して、ビトリファイドボンドにより支持体に固着されたことを特徴とするビトリファイドボンド工具。

IPC (4件)：

B24D 3/00 310 ,  B24D 3/00 340 ,  B24B 37/00 ,  B24D 3/14

FI (4件)：

B24D 3/00 310 B ,  B24D 3/00 340 ,  B24B 37/00 A ,  B24D 3/14

引用特許：

出願人引用 (3件)

• パッドコンディショナー及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-127330   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開昭63-207564
  
• 半導体装置の製造方法、研磨方法および砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-347919   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (5件)

• パッドコンディショナー及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-127330   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開昭63-207564
  
• 特開昭61-265277
  
• 特開昭63-207564
  
• 特開昭63-207564