特許
J-GLOBAL ID:200903089877109182

積層LC複合部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梶原 康稔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-189111
公開番号(公開出願番号):特開平11-026294
出願日: 1997年06月30日
公開日(公表日): 1999年01月29日
要約:
【要約】【課題】 クラックの発生を低減して積層LC複合部品の強度,特に撓み強度の向上を図り、信頼性の高い積層LC複合部品を提供する。【解決手段】 コンデンサ用導体R1,R2の2つのパターンが交互に重ねられており、バイアホールR3,R4によってコンデンサ用導体R1が接続されている。これらのコンデンサ用導体R1,R2によって、コンデンサが構成されている。コンデンサ部30とインダクタ部12は、コンデンサ用導体R2の窓R5を介して、バイアホールD3で接続されている。バイアホールの柱が、部品の左右と中央に分割形成されているため、最も撓みや曲げの応力が集中する部品中央の強度が向上する。
請求項(抜粋):
コンデンサ及びインダクタを含み、コンデンサ用導体のうちの該当するものがホール接続されており、コンデンサとインダクタとがホール接続されている積層LC複合部品において、前記ホール接続を分割して異なる位置に形成したことを特徴とする積層LC複合部品。
IPC (4件):
H01G 4/40 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H03H 7/075
FI (4件):
H01G 4/40 321 A ,  H01F 17/00 D ,  H03H 7/075 Z ,  H01F 15/00 D
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • LCフイルター
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-271964   出願人:テイーデイーケイ株式会社
  • LC複合チップ部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-036807   出願人:三菱マテリアル株式会社

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