特許
J-GLOBAL ID：200903089879242335

リードフレーム,樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060813
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260990
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドが封止樹脂の上面から露出した樹脂封止型半導体装置の特性を改善する。【解決手段】 信号接続用リード12の外方部分が封止樹脂17から露出して外部電極18として機能し、ダイパッド13の上面が封止樹脂の上面側で露出している。ダイパッド13の下面に、主面を下方に向けた半導体チップ15が接合されており、半導体チップ15の電極パッドと信号接続用リード12の内方部分の下面とは、金属細線16により互いに電気的に接続されている。ダイパッド13の上面側にハーフエッチ等が施され、凸部13aとその周囲のフランジ部13bとが形成されている。封止樹脂17がフランジ部13bの上方に薄く存在するので、ダイパッドの上面を封止樹脂17から露出させつつ、ダイパッド13に対する封止樹脂の保持力を高め、耐湿性を向上させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載する領域を囲む外枠と、上記外枠によって囲まれる領域内で上記外枠よりも上方に位置するように形成されたダイパッドと、上記ダイパッドを上記外枠に接続させて支持する複数の支持部と、上記外枠に接続される信号接続用リードとを備え、上記ダイパッドの上面側には、上方に突出した凸部と該凸部を取り囲むフランジ部とが形成されていることを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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