リードフレーム及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204754
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050921
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】リードフレームに異形条を用いて、ダウンセット加工を必要とせず、積み重ねてもインナリードの変形を生じないようにし、これを用いた半導体装置は熱放散性に優れ、パッケージと配線基板の接続確認が容易になるようにする。【解決手段】リードフレームは、同一断面で異なる板厚部をもつ異形条からなり、異形条の厚肉部をアウタリード5とし、薄肉部をインナリード4とする。インナリード4の半導体チップ接着領域7に半導体チップ接着用のテープ8を貼りつける。半導体装置を製造するには、テープ8を介してインナリード4の半導体チップ接着領域7に半導体チップ10を接着し、半導体チップ10と各インナリード4とをボンディングワイヤ9で電気的に接続する。半導体チップ10を樹脂パッケージ11で封止し、厚肉部からなるアウタリード5の一部をパッケージ11の底面及び側面に露出させる。

請求項（抜粋）：

同一断面で異なる板厚部をもつ異形条からなり、異形条の厚肉部をアウタリードとし、薄肉部をインナリードとしたリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/50 M , H01L 21/60 311 W

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体装置およびリードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-279934 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
特開平4-053252
半導体パッケージおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-276604 出願人：金星エレクトロン株式会社

全件表示

前のページに戻る