特許
J-GLOBAL ID：200903089891143008

超微細ハンダ組成物

発明者：
寺田 信人

寺田 信人 について

, 
松葉 頼重

松葉 頼重 について


出願人/特許権者：
ハリマ化成株式会社

ハリマ化成株式会社 について


代理人 (3件)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-168121
公開番号（公開出願番号）：特開2009-006337
出願日： 2007年06月26日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：
【課題】インクジェット印刷に適する、平均粒子径が100nm以下の金属ナノ粒子を利用し、錫ナノ粒子と銀ナノ粒子の混合物を配合し、これら金属ナノ粒子相互の低温での融着と、その後の合金化を利用して、Sn-Ag系合金ハンダと同等のハンダ付け接合に利用可能な、インク状のハンダ組成物の提供。【解決手段】錫ナノ粒子と銀ナノ粒子の混合比率WSn:WAgを、目的とするSn-Ag系合金ハンダにおけるSnとAgの配合比率に相当する、95:5〜99.5:0.5の範囲に選択し、錫ナノ粒子の平均粒子径d1と銀ナノ粒子の平均粒子径d2を、2〜100nmの範囲内で、その比率d1:d2を、4:1〜10:1の範囲に選択し、錫ナノ粒子10質量部当たり、0.5〜2質量部のフラックス成分を添加し、高沸点の無極性溶媒中に分散してなるインク状のハンダ組成物とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
平均粒子径が2〜100nmの錫ナノ粒子、銀ナノ粒子、ならびに、フラックス成分を含み、高沸点の無極性溶媒中に該錫ナノ粒子と銀ナノ粒子を均一に分散してなるインク状のハンダ組成物であって、 前記錫ナノ粒子と銀ナノ粒子の混合比率WSn:WAg(但し、WSn+WAg=100とする)を、95:5〜99.5:0,5の範囲に選択し; 前記錫ナノ粒子の平均粒子径d1と銀ナノ粒子の平均粒子径d2の比率d1:d2を、4:1〜10:1の範囲に選択し; 前記錫ナノ粒子10質量部当たり、前記フラックス成分の添加量を、0.5質量部〜2質量部の範囲に選択し; 前記高沸点の無極性溶媒として、沸点が200°C〜320°Cの範囲の、炭化水素系溶剤を選択している ことを特徴とするインク状のハンダ組成物。
IPC (5件)：
B23K 35/26 ,  B23K 35/22 ,  B23K 35/363 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34
FI (5件)：
B23K35/26 310A ,  B23K35/22 310A ,  B23K35/363 C ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C
Fターム (6件)：
5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319CD27 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (2件)

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