特許
J-GLOBAL ID：200903089896629936
PC版およびこれを利用した電磁シールド工法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
一色 健輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269951
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112193
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 到来電波の建物内への侵入防止および建物内の電波の外部への漏洩防止を簡単かつ確実に行うとともに、電磁シールドの容易な施工を可能とする。【解決手段】 PC版1は、表裏面およびその周囲面を含む全面に電気的導通部を形成するように、このPC版1の内部に炭素繊維の導電性材料で形成されるチョップ2を、PC版1全体として導電性を帯びるような密度、例えば体積比で1%以上でほぼ均一にその内部に混入する。PC版1を相互に電気的に接続しつつ床スラブ20の周縁部を取り囲み、このデッキプレート21に接触して床スラブ20周縁に配置されるコンクリートの打止め用金物22とPC版1の裏面との間に弾力性のある導電性材料3を介在して、PC版1と上記デッキプレート21とを電気的に接続する
請求項（抜粋）：
コンクリート板の表裏面およびその周囲面を含む全面に電気的導通部を形成するように、コンクリート中に導電性材料で形成したチョップを混入して形成したことを特徴とするPC版。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, E04B 1/92
, E04C 2/06
H05K 9/00 W
, H05K 9/00 F
, E04B 1/92
, E04C 2/06
