特許
J-GLOBAL ID：200903089905046957
インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッド、及びインクジェット式記録装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 原田 智雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-396013
公開番号（公開出願番号）：特開2005-153353
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】インクジェットヘッドの製造方法において、隣接する第1電極層間の絶縁性を向上させるとともに圧電体層をウェットエッチング法でパターニングする際におけるサイドエッチングされる部分を減らす。【解決手段】基板1の一方側の面上に第1電極層2、結晶配向制御層3、圧電体層4、第2電極層5及び振動層6を順次成膜する。次に、振動層6上に圧力室部材7を接合する。次に、基板1をエッチングで除去する。次に、第1電極層2及び結晶配向制御層3を各圧力室8の位置に対応するようにドライエッチングでパターニングする。最後に、圧電体層4をウェットエッチングでパターニングする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1電極層と結晶配向制御層と該結晶配向制御層により結晶配向性を制御される圧電体層と第2電極層と振動層とを有し且つ圧力室内のインクに圧力を付与して該圧力室に連通したノズルからインクを記録媒体に対して吐出させる圧電素子を備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
基板の一方側の面の上に上記第1電極層、上記結晶配向制御層、上記圧電体層、上記第2電極層、及び上記振動層を順に成膜する工程と、
上記振動層上に少なくとも上記ノズル及び上記圧力室が形成された圧力室部材を接合する工程と、
上記基板をエッチング法で除去する工程と、
上記第1電極層を上記圧力室の位置に対応するようにドライエッチング法でパターニングする工程と、
上記結晶配向制御層を上記圧力室の位置に対応するようにドライエッチング法でパターニングする工程と、
上記圧電体層をウェットエッチング法でパターニングして上記圧電素子を形成する工程と、
を備えたことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (6件)：
B41J2/16
, B41J2/045
, B41J2/055
, H01L41/09
, H01L41/187
, H01L41/22
B41J3/04 103H
, B41J3/04 103A
, H01L41/18 101D
, H01L41/22 Z
, H01L41/08 J
2C057AF67
, 2C057AF93
, 2C057AG42
, 2C057AG44
, 2C057AP32
, 2C057AP33
, 2C057AQ02
, 2C057BA04
, 2C057BA14
