有機材料の加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：西田新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-039783
公開番号（公開出願番号）：特開平6-246542
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：

【要約】【目的】有機材料を無ひずみで精密に加工でき、しかも、加工面に熱的変質層やイオン衝撃等による表面変質層が発生しない加工方法を提供する。【構成】反応容器1内に、有機材料Wを電極2に対して所定の隙間を隔てて配置するとともに、この容器1内を、空気と不活性ガスとの混合ガス、もしくはそれら単体のガス雰囲気でかつ所定圧力以上に維持した状態で、加工電極2に高周波電力を印加して、その電極2と有機材料Wとの間にプラズマを発生させ、そのプラズマ中のラジカルと有機材料との反応を利用して加工を行う。

請求項（抜粋）：

内部に加工電極が配設された反応容器内に、有機材料を上記電極に対して所定の隙間を隔てて配置するとともに、この容器内を、ガス雰囲気でかつ所定圧力以上に維持した状態で、上記電極に高周波電力を印加して、その電極と有機材料との間にプラズマを発生させ、そのプラズマ中のラジカルと有機材料との反応を利用して加工を行う有機材料の加工方法。

IPC (5件)：

B23H 1/00 , B23K 10/00 501 , C08J 7/00 306 , C23F 4/00 , H05K 3/26

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-319942
特開平1-319942
特開平1-125829

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