特許

J-GLOBAL ID：200903089963539416

キャップ付き銅電気相互接続構造

発明者： ムクタ・シャージー・ファルーク ,  スールヤナラーヤナ・カジャ ,  エリック・ダニエル・パーフェクト ,  ジョージ・ユージン・ホワイト
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109176
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316234
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【課題】 キャップ付き銅電気相互接続のための構造および方法を提供する。【解決手段】 本発明は、半導体基板内の1つまたは複数の銅の電気相互接続をキャッピングして、強固な電気相互接続構造を実現する新規な構造を包含する。そのようなキャップ付きの銅電気相互接続構造を実現するための方法も開示する。これらのキャップ付き相互接続は、単層でも多層構造でもよい。同様に、キャピングされる相互接続構造自体は、単層または多層材料で構成することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのシード層と、前記少なくとも1つのシード層の一部分の上にある銅の材料と、前記銅の材料を完全に覆う少なくとも1つのキャッピング材料とを有する基板を備えたキャップ付き電気相互接続構造であって、前記少なくとも1つのキャッピング材料の一部分が、前記シード層の一部分と電気的に接触し、前記シード層の側壁が、キャッピング材料を備えていないことを特徴とするキャップ付き電気相互接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/768

FI (2件)：

H01L 21/88 R ,  H01L 21/90 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-281629
  
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-080170   出願人：日本電気株式会社