特許
J-GLOBAL ID:200903089981287955

欠陥のあるはんだ接合部を直す方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長門 侃二 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-503541
公開番号(公開出願番号):特表2002-501439
出願日: 1998年06月08日
公開日(公表日): 2002年01月15日
要約:
【要約】欠陥のあるはんだ接合部を直す方法であって、第1の方法ステップにおいて、はんだ材ハンドリング装置をはんだ材除去装置と共にはんだ材の欠陥地点に配置し、欠陥のあるはんだ材溶着物をはんだ材キャリアとの接続を緩めて除去し、第2の方法ステップにおいて、はんだ材ハンドリング装置のはんだ材付着装置から出たはんだ材ユニットを、前記付着装置をはんだ材の欠陥地点に配置しながら、はんだ材キャリアにくっ付けて接続する方法。
請求項(抜粋):
第1の方法ステップにおいて、はんだ材ハンドリング装置(12)をはんだ材除去装置と共にはんだ材の欠陥地点に配置し、欠陥のあるはんだ材溶着物(13)をはんだ材キャリア(14)との接続を緩めて除去し、第2の方法ステップにおいて、はんだ材ハンドリング装置(12)のはんだ材付着装置から出たはんだ材ユニット(23)を、前記はんだ材付着装置をはんだ材の欠陥地点に配置しながら、はんだ材キャリア(14)にくっ付けてはんだ材キャリアに接続する欠陥のあるはんだ接合部(11)を直す方法。
IPC (8件):
B23K 1/018 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/005 ,  B23K 3/02 ,  B23K 3/06 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 510
FI (8件):
B23K 1/018 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/005 A ,  B23K 3/02 U ,  B23K 3/06 H ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 510 ,  H01L 21/92 604 H
引用特許:
出願人引用 (3件)

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