特許

J-GLOBAL ID：200903089996876280

半導体チップのピックアップ方法

発明者： 安部 寿樹 ,  江口 倫史 ,  有吉 宏志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044380
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243763
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 画像認識時間を短縮して効率的なピックアップ作業を行うことができる半導体チップのピックアップ方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ウェハシート5上のチップ6をピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、チップ6の位置検出を行う画像認識工程において撮像視野内に大きさの異る大小2つのサーチエリアを設定し、1つのウェハシートのチップ6の位置検出を所定順序に従って行う際に、1つのチップ6の位置が正常に検出されたならば、当該チップ6に後続する次回認識対象の半導体チップの位置検出には、小さい方のサーチエリアを用いるようにした。これにより、大きいサーチエリアを用いる頻度を減少させて認識時間を短縮し画像認識を効率化することができる。

請求項（抜粋）：

ウェハシートに所定パターンで貼着された半導体チップをピックアップヘッドでピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、前記ウェハシート上の半導体チップの位置検出を行う画像認識工程において撮像視野内に大きさの異る複数のサーチエリアを設定し、1つのウェハシートの半導体チップの位置検出を所定順序に従って行う際に、1つの半導体チップの位置が正常に検出されたならば、当該半導体チップに後続する次回認識対象の半導体チップの位置検出には、より小さい方のサーチエリアを用いることを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。

Fターム (3件)：

5F047FA08 ,  5F047FA73 ,  5F047FA75

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平3-191537
  
• 半導体部品の目視検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-271845   出願人：株式会社ジャパンエナジー