特許
J-GLOBAL ID：200903089998247841

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
海賀 文広

海賀 文広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-223914
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059876
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】流動性、耐半田クラック性、難燃性、且つ、特にレーザー捺印性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)メディアン粒径が10〜40μmであり、粒径5.0×10-2μm以上、1.0μm未満の粒子を10〜30重量%、粒径1.0μm以上、10μm以下の粒子を5〜30重量%含み、比表面積が2〜10m2/gである溶融球状シリカを必須成分とし、上記溶融球状シリカが全エポキシ樹脂組成物中に84〜92重量%配合され、且つ、ブロム化エポキシ樹脂及びアンチモン化合物を使用しないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)メディアン粒径が10〜40μmであり、粒径5.0×10-2μm以上、1.0μm未満の粒子を10〜30重量%、粒径1.0μm以上、10μm以下の粒子を5〜30重量%含み、比表面積が2〜10m2/gである溶融球状シリカを必須成分とし、上記溶融球状シリカが全エポキシ樹脂組成物中に84〜92重量%配合され、且つ、ブロム化エポキシ樹脂及びアンチモン化合物を使用しないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L63/00 ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K7/18 ,  H01L23/30 R
Fターム (41件)：
4J002CD051 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DJ018 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FA088 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD12 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036DB05 ,  4J036DB10 ,  4J036DC03 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB07 ,  4M109EB16
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)
引用文献：
出願人引用 (1件)
  • アドマファインのブレンド率の違いによる特性差, 199011
審査官引用 (1件)
  • アドマファインのブレンド率の違いによる特性差, 199011

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