特許
J-GLOBAL ID：200903011433839142
半導体封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318964
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158479
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 YAGレーザーマーキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 結晶性エポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤、粒径5μm以下の粒子を15重量%以上含む球状溶融シリカ、硬化促進剤及び平均粒径が15〜100nmであるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に球状溶融シリカを84〜92重量%、カーボンブラックを0.2〜0.6重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)結晶性エポキシ化合物、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)粒径5μm以下の粒子を15重量%以上含む球状溶融シリカ、(D)硬化促進剤及び(E)平均粒径が15〜100nmであるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に球状溶融シリカ(C)を84〜92重量%、カーボンブラック(E)を0.2〜0.6重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (10件)：
C08L 63/00
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C08K 13/04
, C08L 61/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 7:18
, C08K 3:36
, C08K 3:04
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C08K 13/04
, C08L 61/06
, H01L 23/30 R
