特許
J-GLOBAL ID:200903090023824943

スイッチ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三宅 始
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-256063
公開番号(公開出願番号):特開平11-086662
出願日: 1997年09月03日
公開日(公表日): 1999年03月30日
要約:
【要約】【課題】 防水用のコーテング箇所を必要最小限として生産性を高めたスイッチ装置を提供する。【解決手段】 締着ネジ39のねじ締めにより、ゴム接点部材24はその補強側壁25が、スイッチボディ2に嵌着したインシュレータ11と印刷回路基板27との間で加圧挾着される。ゴム接点部材24の補強側壁25により取り囲まれる印刷回路基板27の部分は、水密に封止されるからゴム接点21,21a若しくは22,22aにより橋絡される回路接点部が浸入して雨水等により短絡することがない。また、リレー28の端子29の半田付け部分30及び集積回路素子31の端子32の半田付け部分33は、ともに印刷回路基板27の表面で、ゴム接点部材24の接点形成面24aと補強側壁25により取り囲まれるから、防水用のコーティングを施こす必要がない。
請求項(抜粋):
裏面に装着した電気回路部品や電子回路素子の端子を表面に突出させて半田付けした印刷回路基板に、ゴム接点を形成したゴム接点部材を重ねるとともに、前記半田付け部分を該ゴム接点部材で取り囲み、前記ゴム接点を押圧操作するスイッチ機構を組み付けたスイッチボディを前記印刷回路基板に締着して、該印刷回路基板とスイッチボディとの間に前記ゴム接点部材を加圧挾着したことを特徴とするスイッチ装置。
IPC (2件):
H01H 9/04 ,  H01H 21/08
FI (2件):
H01H 9/04 F ,  H01H 21/08
引用特許:
審査官引用 (2件)

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