特許

J-GLOBAL ID：200903090024414005

研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法

発明者： 島垣 昌明 ,  南口 尚士
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364016
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179607
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】剛毛ブラッシング等の簡易操作のみで好適な研磨特性を持続させることが可能な研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨前のドレッシングによって作られた表面凹凸プロファイルを基準として、1枚の酸化膜付きシリコンウェハを研磨した後の中心線平均粗さRa値の変化量が0.2μm以下であることを特徴とする研磨用パッド。

請求項（抜粋）：

研磨前のドレッシングによって作られた表面凹凸プロファイルを基準として、1枚の酸化膜付きシリコンウェハを研磨した後の中心線平均粗さRa値の変化量が0.2μm以下であることを特徴とする研磨用パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属膜CMP用スラリ-及びこれを用いたCMP方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-006284   出願人：三星電子株式会社