特許
J-GLOBAL ID：200903090053018925
回路基板とハウジングとの結合構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-204609
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032398
出願日： 2004年07月12日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 ハウジングに設けられた拘束部材を回路基板に形成された開口の縁部を削ることなく開口内に円滑に挿入することができる回路基板とハウジングとの結合構造を提供する。【解決手段】 回路基板19をロアハウジング部材12に結合させる際、該ロアハウジング部材の底壁17に設けられ、ロアハウジング部材12への回路基板19の結合のための各フック21を回路基板19に形成された開口22及び各切欠き23に挿入するときに、各フック21の柱部24の先端部24aに形成された各係止部25の傾斜面25aが、回路基板19のロアハウジング部材12の底壁17に向き合う一方の面19aにおける開口22及び各切欠き23の各縁部22a,23aに当たり該各縁部上を開口22及び各切欠き23内へ向けて摺動することにより各係止部25の傾斜面25aと開口22及び各切欠き23の各縁部22a,23aとの間に生じる摩擦をそれぞれ低減するための摩擦低減部材26を回路基板19の前記一方の面19aにおける開口22及び各切欠き23の各縁部22a,23aに設ける。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
ハウジングと、電子部品が取り付けられる回路基板であって前記ハウジング内に該ハウジングの壁面に対向し、該壁面から所定の間隔をおいて配置される回路基板との結合構造であって、前記ハウジングの前記壁面には、該壁面から前記回路基板へ向けて伸び、前記回路基板にその板厚方向へ貫通して形成された開口を経て前記回路基板を貫通し、前記ハウジングに対する前記回路基板の移動を拘束する拘束部材が設けられており、前記回路基板の前記ハウジングの前記壁面に向き合う一方の面における前記開口の縁部には、前記開口への前記拘束部材の挿入時における該拘束部材と前記開口の前記縁部との間の摩擦を低減するための摩擦低減部材が設けられていることを特徴とする回路基板とハウジングとの結合構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5E348AA13
, 5E348CC08
, 5E348FF03
