特許
J-GLOBAL ID：200903090058065573

熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器

発明者：
辻本 悦夫

辻本 悦夫 について

, 
津村 哲也

津村 哲也 について

, 
西山 公治

西山 公治 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-192319
公開番号（公開出願番号）：特開2008-021819
出願日： 2006年07月13日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：
【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】一個以上の孔22を有する金属板17と、前記金属板17の上に固定したシート状の伝熱樹脂層11と、前記伝熱樹脂層11に埋め込まれたリードフレーム10や浮島12からなる放熱基板の前記リードフレーム10や浮島12を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板17の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム10や前記浮島12に形成した折り曲げ部13によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム10の上に実装したパワー素子14と、前記パワー素子14を制御する制御素子16との間の配線長を短くすることで、パワー素子14に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一個以上の孔を有する金属板と、 前記金属板の上に固定したシート状の伝熱樹脂層と、 前記伝熱樹脂層に埋め込んだ配線パターン状の、一部に突起部を有するリードフレームと、 前記金属板の孔の中に設置したプリント配線板と、 からなる熱伝導基板であって、 前記プリント配線板と、前記リードフレームとが、前記突起部によって電気的に接続している熱伝導基板。
IPC (10件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/36 ,  H05K 3/20 ,  H05K 1/14 ,  H05K 7/20 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36
FI (10件)：
H05K1/02 F ,  H05K1/05 Z ,  H05K3/44 Z ,  H05K1/02 J ,  H05K3/36 A ,  H05K3/20 Z ,  H05K1/14 B ,  H05K7/20 C ,  H01L25/04 C ,  H01L23/36 C
Fターム (59件)：
5E315AA03 ,  5E315BB01 ,  5E315BB14 ,  5E315CC16 ,  5E315DD13 ,  5E315DD19 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E315GG22 ,  5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD07 ,  5E338CD10 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE13 ,  5E343AA01 ,  5E343AA13 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA22 ,  5E343BB02 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB66 ,  5E343DD55 ,  5E343DD62 ,  5E343ER50 ,  5E343GG20 ,  5E344AA05 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB09 ,  5E344BB15 ,  5E344CC05 ,  5E344CC14 ,  5E344CC23 ,  5E344DD08 ,  5E344EE02 ,  5E344EE07 ,  5F136BB05 ,  5F136DA27 ,  5F136FA03 ,  5F136FA51 ,  5F136FA55 ,  5F136FA75 ,  5F136FA82
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 放電灯点灯装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-133698   出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (4件)
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