特許

J-GLOBAL ID：200903090066508662

積層配線のパターニング方法

発明者： 古茶 陽子
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291876
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126777
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 アルミは、薬品耐性に優れないため、たとえ積層配線構造でアルミ系合金の上に他の金属で覆っていても、パターニング後は、側面にアルミ系合金が露出する。そのため、アルカリ洗浄,酸洗浄ができないため、工程数を増やさずに薬品耐性を向上させたい。【解決手段】 第1の高融点金属8a上にアルミ系合金8bが形成され、さらにその上に第2の高融点金属8cが形成されている積層配線のパターニング方法において、第2の高融点金属8cとアルミ系合金8bとをパターニングする工程と、そのレジスト9を剥離する工程の洗浄とを温水洗浄にすることでアルミ系合金パターンの側面を酸化させる。

請求項（抜粋）：

第1の高融点金属上にアルミニウム系合金が形成され、さらに、前記アルミニウム系合金の上に第2の高融点金属が形成されている積層配線のパターニング方法において、前記第2の高融点金属の上に、レジストを形成する工程と、前記第2の高融点金属と前記アルミニウム系合金とをパターニングする工程と、前記レジストを剥離する工程と、前記アルミニウム系合金のパターンの側面を、温水洗浄により酸化する工程と、前記第1の高融点金属をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする積層配線のパターニング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3213 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/88 D ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/302 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層配線のドライエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-040099   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-240824
  
• 特開昭63-012138