ICカードの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鶴若俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117244
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306071
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】第1の目的は枚葉シートを精度よく位置合わせを行なうことができ、かつ生産効率が向上し、第2の目的は歩留がよく、かつ低コストであるICカードの製造方法を提供する。【解決手段】第1の枚葉シート材と第2の枚葉シート材の間にICチップ及びアンテナのICユニットを封入するICカードの製造方法において、各工程を搬送される搬送トレー上に第1の枚葉シート材を供給し、次の工程でICユニットを設けたインレットシート材を供給し、さらに次の工程で第2の枚葉シート材を供給し、さらに次の工程で第1及び第2のシート材を重ね合わせてICユニットを封入する。第1のシート材及び/又は第2のシート材に付された不良箇所を示すシート不良情報を読み取り、不良箇所には前記ICユニットを供給しない。

請求項（抜粋）：

第1の枚葉シート材と第2の枚葉シート材の間にICチップ及びアンテナのICユニットを封入するICカードの製造方法において、各工程を搬送される搬送トレー上に前記第1の枚葉シート材を供給し、次の工程で前記ICユニットを設けたインレットシート材を供給し、さらに次の工程で前記第2の枚葉シート材を供給し、さらに次の工程で前記第1及び第2のシート材を重ね合わせて前記ICユニットを封入することを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

Fターム (15件)：

2C005MA19 , 2C005MB01 , 2C005NA08 , 2C005NA09 , 2C005PA03 , 2C005PA04 , 2C005PA22 , 2C005RA04 , 2C005RA06 , 2C005RA08 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-138295
メモリカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-311166 出願人：新光ネームプレート株式会社
ICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-070305 出願人：セイコープレシジョン株式会社, 株式会社トキメック

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