特許

J-GLOBAL ID：200903090090870011

非可逆回路素子及び送受信装置

発明者： 牧野 敏弘 ,  増田 昭人 ,  長谷川 隆 ,  川浪 崇
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-005253
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200308
出願日： 1997年01月16日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 大型化,高価格化を招くことなく結合回路を内蔵できるとともに、特性のばらつきや挿入損失の増加を抑制できる非可逆回路素子を提供する。【解決手段】 送信信号の伝送方向には減衰が小さく、逆方向へは減衰が大きい特性を有するアイソレータ(非可逆回路素子)12において、各中心電極26a〜26cが接続される外部実装用端子基板25に上記送信信号の電力を検出する結合電極37を形成する。

請求項（抜粋）：

送信信号の伝送方向には減衰が小さく、逆方向へは減衰が大きい特性を有する非可逆回路素子において、各中心電極が接続される外部実装用端子基板に上記送信信号の電力を検出する結合電極を形成したことを特徴とする非可逆回路素子。

IPC (4件)：

H01P 1/36 ,  H01P 1/00 ,  H01P 1/383 ,  H04B 1/40

FI (4件)：

H01P 1/36 A ,  H01P 1/00 D ,  H01P 1/383 A ,  H04B 1/40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-207326
  
• 特開平4-207326
  
• 非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-069406   出願人：株式会社村田製作所
• 非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-274400   出願人：株式会社村田製作所