特許

J-GLOBAL ID：200903090096587591

ウェーハカセットの環境温度管理方法およびウェーハカセット保冷ボックス

発明者： 原田 晴司
出願人/特許権者： 三菱住友シリコン株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-096631
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299407
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハの有機物による汚染の度合いを低減するウェーハカセットの内部温度管理方法およびウェーハカセット保冷ボックスを提供する。【解決手段】 シリコンウェーハWを入れたウェーハカセット11...を保冷車10の保冷室Rに積み込み、保冷室Rの室内温度を8°Cに保冷して、ウェーハカセット11...をデバイスメーカーへ輸送する。輸送中、この保冷によってウェーハカセット11...の周辺を浮遊中の有機蒸気の運動エネルギが低下する。結果、シリコンウェーハWの表面に付着する有機物の量を低減することができる。

請求項（抜粋）：

多数枚の半導体ウェーハが収納されるウェーハカセットの周辺環境の温度を管理するウェーハカセットの環境温度管理方法であって、上記ウェーハカセットの環境温度を、10°C以下に保持するウェーハカセットの環境温度管理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65D 81/18 ,  B65D 85/86 ,  B65G 49/00

FI (5件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 T ,  B65D 81/18 A ,  B65G 49/00 A ,  B65D 85/38 R

Fターム (20件)：

3E067AA13 ,  3E067AB41 ,  3E067AC03 ,  3E067BA01A ,  3E067EE60 ,  3E067GA01 ,  3E096AA06 ,  3E096BA16 ,  3E096CA01 ,  3E096DA30 ,  3E096FA03 ,  5F031CA02 ,  5F031DA09 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031GA60 ,  5F031JA46 ,  5F031NA20 ,  5F031PA26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエーハの保管/輸送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-245465   出願人：信越半導体株式会社
• 車載用冷温蔵庫
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-150705   出願人：大滝千鶴子