特許
J-GLOBAL ID：200903090105402516

樹脂封口型コンデンサ

発明者：
小野 栄吉

小野 栄吉 について


出願人/特許権者：
ニチコン株式会社

ニチコン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-224166
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058380
出願日： 1998年08月07日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 コンデンサの端子間のピッチ精度や端子間の平面的なずれ精度を改善する。【解決手段】 一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部2aを形成したコンデンサ素子2に端子金具1を接合し、上記コンデンサ素子を樹脂ケース4内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂5を充填、硬化してなる樹脂封口型コンデンサにおいて、上記端子金具は外部端子1aと電極引出部2aへの接続部1bとからなり、該接続部1bには、2以上の切欠部1fを形成し、該切欠部1f間の電極保持部1dと電極引出部2aとを溶接接合したことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部(2a)を形成したコンデンサ素子(2)に端子金具(1)を接合し、上記コンデンサ素子を樹脂ケース(4)内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂(5)を充填、硬化してなる樹脂封口型コンデンサにおいて、上記端子金具は外部端子(1a)と電極引出部(2a)への接続部(1b)とからなり、該接続部(1b)には、2以上の切欠部(1f)を形成し、該切欠部(1f)間の電極保持部(1d)と電極引出部(2a)とを溶接接合したことを特徴とする樹脂封口型コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/32 305 ,  H01G 4/32 301
FI (2件)：
H01G 4/32 305 B ,  H01G 4/32 301 F
Fターム (8件)：
5E082AA02 ,  5E082AB04 ,  5E082EE07 ,  5E082GG01 ,  5E082GG08 ,  5E082HH28 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ25
引用特許：
審査官引用 (3件)

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