特許

J-GLOBAL ID：200903090110859923

多層回路とその製造方法

発明者： シッポラ・ミカ・マティ
出願人/特許権者： シャフナー・エーエムファウ・アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (4件)： 江崎 光史 ,  三原 恒男 ,  奥村 義道 ,  鍛冶澤 實
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-539061
公開番号（公開出願番号）：特表2005-506713
出願日： 2002年10月23日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】この発明は、多層構造の製造に関し、特に三次元構造の製造と、その電子部品基板および変成器と誘導器用巻線としての使用に関する。【解決手段】互いに分離する導体層を、導体・絶縁体・導体の積層板の互いに連なる区域における反対の側面に互いに連ね、折り重ねた後に導体層を相互接続する個所から、絶縁体を除去し、導体・絶縁体・導体の積層板を折り重ねて、多層構造を製造することにより、広範囲の三次元多層構造を製造することができ、その際全体積に対する巻線が占める体積を最大化できる。これに代わって、この方法を用いて、部品を内部に埋め込んだ多層構造を製造することもできる。この方法により、柔軟な形で層間を接続することもできる。その他にも論点はあるが、この方法を容易に大量生産用に自動化することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁材料の柔軟なシートを有する多層回路であって、このシートは、二つの側面を持ち、その際これらの二つの側面の両方には、電気回路の区域が配備されており、その際この柔軟なシートは、この柔軟なシートを連続したセグメントに分割する折り目に沿って折り重ねられて、互いに上下に重なった導体層と絶縁体層を有する多層構造を形成する多層回路において、 互いに絶縁しなければならな少なくとも二つの連続した電気回路の区域は、この柔軟なシートの異なる側面に配置されることを特徴とする多層回路。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q

Fターム (16件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB11 ,  5E346BB20 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE42 ,  5E346FF34 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-111385
  
• 特表平7-505015
  
• 回路実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-133039   出願人：松下電工株式会社