特許

J-GLOBAL ID：200903090127538934

微粒子を集積化してなる二重細孔構造体を有するマイクロカラムチップ

発明者： 近藤 賢 ,  福岡 隆夫
出願人/特許権者： 株式会社ワイエムシィ
代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-082470
公開番号（公開出願番号）：特開2006-263525
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】 モノリスでは、1)アルカリ処理により貫通孔を形成するが、再現性難。2)400度で焼成するので、基板が変形。3)リガンド修飾を均一に実施することが難しい。【解決手段】マイクロチャネル内に、予めリガンド修飾した単分散の微粒子が規則的に配列してなる分離層と、分離層と分離層との間隙に形成された連通孔とから形成された微粒子を集積化してなる二重細孔構造体を有するマイクロカラムチップ。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

マイクロチャネル内に、予めリガンド修飾した単分散の微粒子が規則的に配列してなる分離層と、分離層と分離層との間隙に形成された連通孔とから形成された微粒子を集積化してなる二重細孔構造体を有するマイクロカラムチップ。

IPC (4件)：

B01J 20/281 ,  G01N 30/88 ,  G01N 30/56 ,  G01N 30/60

FI (4件)：

G01N30/48 Y ,  G01N30/48 G ,  G01N30/56 E ,  G01N30/60 D

引用特許：

出願人引用 (1件)

• クロマトグラフ用チップ及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-118006   出願人：曽我直弘, 中西和樹, 株式会社京都モノテック