特許
J-GLOBAL ID:200903090142497462

コンタクト及び電気コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  崔 秀▲てつ▼ ,  廣瀬 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-291730
公開番号(公開出願番号):特開2005-302690
出願日: 2004年10月04日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】 低背でありながらも接触突部の変位量の大きい、回路基板に形成された導体パターンと回路基板と対向する位置の被接続体とを電気的に接続するためのコンタクト及び電気コネクタを提供することにある。【解決手段】 コンタクト1は、回路基板PCBに形成された導体パターンへの半田付け部2と、半田付け部2から延び、回路基板PCBと対向する位置の被接続体10と接触する接触突部3gを有するばねアーム3と、半田付け部2から延び、ばねアーム3上に配置されてばねアーム3に予荷重を与える予荷重付与部5とを有している。予荷重付与部5は、接触突部3gに対してばねアーム3の固定端3b寄りに設けられている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
回路基板に形成された導体パターンへの半田付け部と、該半田付け部から延び、前記回路基板と対向する位置の被接続体と接触する接触突部を有するばねアームと、前記半田付け部から延び、前記ばねアーム上に配置されて前記ばねアームに予荷重を与える予荷重付与部とを有するコンタクトにおいて、 前記予荷重付与部が、前記接触突部に対して前記ばねアームの固定端寄りに設けられていることを特徴とするコンタクト。
IPC (2件):
H01R13/24 ,  H01R13/41
FI (2件):
H01R13/24 ,  H01R13/41
Fターム (6件):
5E087EE03 ,  5E087FF06 ,  5E087FF19 ,  5E087GG06 ,  5E087MM02 ,  5E087RR37
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 導電部材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-366798   出願人:北川工業株式会社
  • 意匠登録第1108677号公報
  • 導電部材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-227513   出願人:北川工業株式会社
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審査官引用 (3件)
  • 導電部材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-227513   出願人:北川工業株式会社
  • コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-094987   出願人:日本航空電子工業株式会社
  • 導電部材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-366798   出願人:北川工業株式会社

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