特許
J-GLOBAL ID:200903090172176245

被覆キャリアの製造方法および被覆キャリアを含む現像剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-290554
公開番号(公開出願番号):特開2006-106208
出願日: 2004年10月01日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】 静電荷像現像用の現像剤に好適に利用できる、均一な厚さの被覆層を有する被覆キャリアを製造する方法と、その被覆キャリアを含む現像剤を提供する。【解決手段】 導電材料を、被覆層を形成する樹脂中に分散処理して複合材料を形成し(分散工程)、その複合材料と核体粒子とを、超臨界流体(二酸化炭素)中で混合し(混合工程)、さらに、得られた混合物を、超臨界流体の臨界圧力未満に減圧することによって、核体粒子表面に、複合材料を含む被覆層を、均一に形成する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
核体粒子の表面に被覆層が形成された被覆キャリアの製造方法であって、 導電材料を樹脂中に分散して複合材料を形成する分散工程と、 上記複合材料と核体粒子とを、超臨界流体中で混合する混合工程と、 上記混合工程によって得られた混合物を、超臨界流体の臨界圧力未満に減圧して上記複合材料を含む被覆層を形成する減圧工程とを含むことを特徴とする被覆キャリアの製造方法。
IPC (2件):
G03G 9/113 ,  G03G 9/107
FI (3件):
G03G9/10 351 ,  G03G9/10 321 ,  G03G9/10 331
Fターム (4件):
2H005BA02 ,  2H005BA03 ,  2H005BA11 ,  2H005CB04
引用特許:
出願人引用 (3件)

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