特許
J-GLOBAL ID：200903090197522474

超砥粒ワイヤソーの製造方法

発明者：
山中 正明

山中 正明 について

, 
小川 秀樹

小川 秀樹 について

, 
仲井 正徳

仲井 正徳 について

, 
浦川 信夫

浦川 信夫 について


出願人/特許権者：
株式会社アライドマテリアル

株式会社アライドマテリアル について


代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-086418
公開番号（公開出願番号）：特開2004-216553
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】 固定砥粒方式の超砥粒ワイヤソーにおいて、超砥粒の脱落による結合材の剥離を防止し、高精度で高能率なスライシング加工の可能な長寿命の超砥粒ワイヤソーを提供する。【解決手段】 芯線Wの表面に超砥粒Dが結合材Rで固着された超砥粒ワイヤソーPにおいて、超砥粒Dの投影面積が芯線Wの表面積に占める割合が5%以上55%以下である。超砥粒Dと結合材Rの混合比率を変えることによって、超砥粒Dの投影面積が芯線Wの表面積に占める割合を5%以上55%以下に制御する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
芯材の表面に超砥粒が結合材で固着された超砥粒ワイヤソーを作成する工程と、 前記超砥粒ワイヤソーにおいて、前記超砥粒の投影面積を測定する工程と、 前記超砥粒の投影面積が前記芯材の表面積に占める割合が所定の範囲内であれば前記超砥粒ワイヤソーを良品と判断し、前記超砥粒の投影面積が前記芯材の表面積に占める割合が前記所定の範囲外であれば前記超砥粒ワイヤソーを不良品であると判断する工程とを備えた、超砥粒ワイヤソーの製造方法。
IPC (5件)：
B24D11/00 ,  B24B27/06 ,  B24D3/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304
FI (6件)：
B24D11/00 G ,  B24B27/06 H ,  B24D3/00 320B ,  B24D3/00 340 ,  B28D5/04 C ,  H01L21/304 611W
Fターム (26件)：
3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058CA05 ,  3C058CA06 ,  3C058CB03 ,  3C058CB06 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA03 ,  3C058DA17 ,  3C063AA08 ,  3C063AB09 ,  3C063BA16 ,  3C063BB02 ,  3C063BB07 ,  3C063BC03 ,  3C063BG01 ,  3C063EE10 ,  3C063EE31 ,  3C063FF23 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB01 ,  3C069BB02 ,  3C069CA04 ,  3C069EA01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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