特許
J-GLOBAL ID：200903090291545305

レーザ加工方法および装置

発明者：
三澤 弘明

三澤 弘明 について

, 
サウリウス ヨードカシス

サウリウス ヨードカシス について


出願人/特許権者：
国立大学法人 北海道大学

国立大学法人 北海道大学 について


代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-108255
公開番号（公開出願番号）：特開2005-288501
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 サファイアなどの硬質結晶体に対しても、より高い精度で効率良く精密な切断を行うこと。 【解決手段】 レーザ光源101から出力される355nmパルスレーザ光を、光学系を介して、ステージ113上の加工対象物(例えば、サファイア)1に照射する。このとき、焦点位置を加工対象物1の内部に合わせる。355nmパルスレーザ光を照射することにより、加工対象物1の内部に3光子吸収による微小クラックを形成するとともに、そのクラックを自己収束効果により光軸方向に伸長させる。 【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
1光子エネルギが加工対象物のバンドギャップの3分の1以上であるレーザ光を、光学系を介して前記加工対象物の内部に集光照射し、前記加工対象物の内部に多光子吸収を生起させてクラックを形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B28D5/00
FI (4件)：
B23K26/00 D ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/06 A ,  B28D5/00 Z
Fターム (12件)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA02 ,  3C069EA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068CD01 ,  4E068CD13 ,  4E068CK01 ,  4E068DB12
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278768   出願人：浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-111800
引用文献：
審査官引用 (1件)

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