特許

J-GLOBAL ID：200903090312494846

固体撮像装置

発明者： 綿谷 行展
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-107522
公開番号（公開出願番号）：特開2001-292378
出願日： 2000年04月10日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】【課題】 外部環境の変化に依らず素子基板とその外部の配線との安定した接続状態を確保できる固体撮像装置を提供する。【解決手段】 撮像領域11の周囲に電極パッド12を設けてなる素子基板1と、導電性ペースト4を介して電極パッド12上の突起電極13に配線21を接続させた状態で撮像領域11に対向する開口部22を有するフレキシブル基板2と、開口部22内を中空にする状態で素子基板1の撮像領域11側に対向させて配置され接着剤5’を介してフレキシブル基板2の裏面側に貼り付けられた透明基板3と、開口部22の周囲において素子基板1と透明基板3との間に充填された封止樹脂6とを備えてなる固体撮像装置において、フレキシブル基板2と透明基板3との間の接着剤5’は、電極パッド12が配置されたパッド領域14よりも外側に設けられていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

撮像領域の周囲に電極パッドを設けてなる素子基板と、表面側の配線を前記電極パッドに接続させて配置した状態で前記撮像領域に対向する開口部を備えたフレキシブルプリント配線基板と、前記開口部内を中空にする状態で前記素子基板の撮像領域側に対向させて配置され接着剤を介して前記フレキシブルプリント配線基板の裏面側に貼り付けられた透明基板と、前記開口部の周囲における前記素子基板と前記透明基板との間に充填された封止樹脂とを備えてなる固体撮像装置において、前記フレキシブルプリント配線基板と前記透明基板との間の接着剤は、前記電極パッドが配置されたパッド領域よりも外周側に設けられたことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4件)：

H04N 5/335 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

H04N 5/335 V ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Z ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (23件)：

4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118CA35 ,  4M118HA11 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024CX00 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024GX15 ,  5F088BB03 ,  5F088FA05 ,  5F088FA09 ,  5F088FA11 ,  5F088FA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 固体撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-357162   出願人：松下電器産業株式会社