特許
J-GLOBAL ID：200903090334788614

電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法

発明者：
長田 道男

長田 道男 について


出願人/特許権者：
トーワ株式会社

トーワ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-292997
公開番号（公開出願番号）：特開2000-102929
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 金型材料を加工して金型面に形成される金型キャビティ4の加工時間を短くし得て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供する。【解決手段】 下型2(金型材料)の型面における所定位置を切削工具13で高速切削してキャビティ4を形成することにより、前記キャビティ4の内面(側面14及び底面15)をアンダーカット部の存在しない平滑面で構成すると共に、前記平滑面に形成されたキャビティ底面15に放電加工することにより、前記キャビティ底面15における曲面部16及び平面部15にアンダーカット部の存在しない梨地面20を形成する。
請求項（抜粋）：
金型材料を加工して金型面に樹脂成形用の金型キャビティを形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法であって、前記金型面を高速切削して前記金型キャビティを形成することにより、前記金型キャビティ内の全面に平滑面を形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。
IPC (6件)：
B29C 33/38 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
B29C 33/38 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T
Fターム (18件)：
4F202AJ02 ,  4F202AJ09 ,  4F202CA11 ,  4F202CB17 ,  4F202CD18 ,  4F202CD23 ,  4F202CD24 ,  4F202CK11 ,  4F206AJ02 ,  4F206AJ09 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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