超伝導回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-209734
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066462
出願日： 1993年08月24日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】抵抗層と超伝導層の接続の信頼性を向上させ、工程数を減少させる。【構成】基板上に真空中で抵抗層1をスパッタ、蒸着、CVD等で堆積する。次いで、真空中で連続的に超伝導層2を堆積する。抵抗層1の少なくとも一部と超伝導層2が重なり、前記重なり部分の全てが電気的に接続されている。【効果】抵抗層と超伝導層が真空中で直接接続されるため、コンタクト不良がなくなり、また層間絶縁膜が不要となるため工程数が減少する。

請求項（抜粋）：