特許

J-GLOBAL ID：200903090371689570

発光素子収納用パッケージ

発明者： 山本 哲也
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-114328
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294898
出願日： 2005年04月12日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】半導体発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】基体11に複数個の半導体発光素子12が搭載され、これを囲繞して壁面で光を反射するための反射体14を基体11に接合して有するシートアレイタイプの発光素子収納用パッケージ10において、基体11がセラミック基板15の上表面に配線回路を備える回路銅板16と、セラミック基板15の下表面にベタ銅板18を焼成されたセラミック基板15に直接接合するDBC法、又は活性金属ろう材接合法で接合されて有すると共に、基体11に反射体14が回路銅板16を介して樹脂、ガラス、又はろう材からなる接合材19で接合されて有し、しかも平面視した回路銅板16の面積が反射体14で占有される面積を超える大きさからなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基体に複数個の半導体発光素子が搭載され、該半導体発光素子を囲繞して壁面で光を反射するための反射体を前記基体に接合して有するシートアレイタイプの発光素子収納用パッケージにおいて、 前記基体がセラミック基板の上表面に配線回路を備える回路銅板と、前記セラミック基板の下表面にベタ銅板を焼成された前記セラミック基板に直接接合するDBC法、又は活性金属ろう材接合法で接合されて有すると共に、前記基体に前記反射体が前記回路銅板を介して樹脂、ガラス、又はろう材からなる接合材で接合されて有し、しかも平面視した前記回路銅板の面積が前記反射体で占有される面積を超える大きさからなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA72 ,  5F041DA73 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光ダイオード照明具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-149861   出願人：三菱電線工業株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-340832   出願人：松下電工株式会社