特許
J-GLOBAL ID:200903090371777355
電子機器
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
則近 憲佑
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-072669
公開番号(公開出願番号):特開平8-274476
出願日: 1995年03月30日
公開日(公表日): 1996年10月18日
要約:
【要約】【目的】 電子機器の廃棄時における分解作業を容易にし、リサイクル効率を向上させることが可能な新たな筐体構造をを有する電子機器を提供すること。【構成】 電子部品2を筐体3の内部に搭載し、筐体3は、その上部3aと下部3bとをネジ4により接続して構成され、筐体3の内部には、廃棄時に筐体3を分解するための破壊機構5が設けられており、この破壊機構5は、例えば、図示しないバネなどの作用により、ピン6を押し上げることにより、筐体3に内部から所定の荷重を加えることにより、筐体3を破壊するものであることを特徴とする電子機器。
請求項(抜粋):
筐体内に電子部品を配置してなる電子機器において、前記筐体内部に、該筐体を分解するための破壊機構を有することを特徴とする電子機器。
引用特許:
審査官引用 (4件)
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電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-030436
出願人:株式会社日立製作所
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結合装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-262174
出願人:株式会社リコー
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電子機器の筐体構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-285898
出願人:東洋通信機株式会社
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蓋の着脱機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-270899
出願人:富士通株式会社
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