特許
J-GLOBAL ID：200903090417277344

多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法

発明者：
伊藤 彰二

伊藤 彰二 について

, 
岡本 誠裕

岡本 誠裕 について

, 
中尾 知

中尾 知 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-060973
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258431
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 バイアホールに充填された導電性樹脂組成物中に気泡が残存し難く、導電性樹脂組成物と銅箔部との導通が信頼性高く行われるようすること。【解決手段】 バイアホールを形成する貫通孔14の導電層部分14cの口径が絶縁性基材部分14bおよび接着層部分14aの口径より小さく、貫通孔14の絶縁性基材部分14bの内壁面が縦断面で見て曲線状で、貫通孔14の内壁面と導電層裏面12aとの接続が、角張った変局部を含むことなく滑らかに行われ、貫通孔14に対する導電性樹脂組成物14の充填時の貫通孔14内の空気抜きがすべて良好に行われるようにする。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、当該貫通孔の前記絶縁性基材部分の内壁面が縦断面で見て曲線状であることを特徴とする多層配線基板用基材。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/40 K
Fターム (15件)：
5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (2件)

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