特許

J-GLOBAL ID：200903090423261832

半導体装置の実装構造および半導体装置の実装構造の封止方法

発明者： 住川 雅人
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至 ,  廣瀬 峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-347351
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157800
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】 フリップチップ実装構造体に液状樹脂を充填してアンダーフィルを形成する際に、ボイド残留の発生を防止し、電気接続的な信頼性および長期的な作動信頼性が非常に高い樹脂封止体を得る。【解決手段】 バンプ電極配置面21aにn個(n≧3)のバンプ電極23が配置された半導体装置21と、バンプ電極23の配置に対応するようにチップ電極配置面22aにパッド電極24が配置された実装基板22とを、バンプ電極23とパッド電極24との接続部25によって、バンプ電極配置面21aとチップ電極配置面22aとの間隔がHになるように接合された実装構造20において、1つの接続部25とそれに隣り合う接続部25との最短間隔Wとし、n個あるWのうち、一部または全部を異なる長さにする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一主面の周縁部に沿って周縁部の内側にn個(nは3以上の整数である)のバンプ電極が配置される半導体装置と、半導体装置のバンプ電極の配置に対応するように一主面にn個のパッド電極が配置される実装基板とを含み、バンプ電極とパッド電極とを接続するn個の接続部によって、半導体装置のバンプ電極配置面と実装基板のパッド電極配置面との間隔がHになるように半導体装置と実装基板とが接合される半導体装置の実装構造であって、 1つの接続部とそれに隣り合う接続部との最短間隔をWとするとき、 n個のWは、 一部または全部が異なる長さであることを特徴とする半導体装置の実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L21/60 311Q ,  H01L21/56 E

Fターム (6件)：

5F044KK12 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-304399   出願人：ソニー株式会社