プリント配線板およびコンデンサ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266287
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100875
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。【解決手段】チップコンデンサ20をコア基板30内に収容する。チップコンデンサ20は、銅めっき膜29を被覆した第1、第2電極21,22に銅めっきによりなるバイアホール46で電気的接続を取ってある。銅めっき膜29により第1、第2電極21,22の表面が平滑になり、接続層40に非貫通孔43を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール46とチップコンデンサ20との接続信頼性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

コア基板に樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板内にコンデンサを収容させたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , H01G 2/06 , H01G 4/38 , H05K 1/18 , H05K 3/32

FI (9件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Z , H05K 1/18 R , H05K 3/32 Z , H01G 1/035 C , H01G 1/035 E , H01G 4/38 A

Fターム (92件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC39 , 5E082CC07 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082HH02 , 5E082HH08 , 5E082HH25 , 5E082HH28 , 5E082HH47 , 5E082HH48 , 5E082JJ08 , 5E082JJ09 , 5E082JJ11 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK07 , 5E082LL13 , 5E082MM28 , 5E319AA03 , 5E319AA10 , 5E319AB06 , 5E319AC02 , 5E319AC16 , 5E319BB20 , 5E319CC70 , 5E319CD04 , 5E319CD15 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5E336AA08 , 5E336AA13 , 5E336AA16 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC15 , 5E336BC26 , 5E336BC31 , 5E336CC32 , 5E336CC37 , 5E336CC53 , 5E336DD23 , 5E336DD39 , 5E336EE15 , 5E336GG01 , 5E336GG11 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA25 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346DD47 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF12 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH08 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-283987
特開昭61-064187
特開昭63-300507

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