配線の形成方法及び電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-284507
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111199
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】立体形状を有する基材の側面や凹凸を有する基材上に、所定の配線を正確に形成することのできる配線の形成方法を提供する【解決手段】 (a)基材上に電気導通部となる第1の薄膜層を形成し、引き続き該第1の薄膜層上に第2の薄膜層として陽極酸化可能な金属薄膜を形成する第1の工程と、(b)これら2層からなる薄膜層に切り欠きを設けて、配線とすべき部分と除去すべき部分とに分割する第2の工程と、(c)前記配線とすべき部分の第2の薄膜層表面を陽極酸化する第3の工程と、(d)前記除去すべき部分の第2の薄膜を選択的に除去する第4の工程と、(e)前期除去すべき部分の第1の薄膜を選択的に除去する第5の工程と、をこの順序で有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(a)基材上に電気導通部となる第1の薄膜層を形成し、該第1の薄膜層上に第2の薄膜層として金属薄膜を形成する第1の工程と、(b)これら2層からなる薄膜層に切り欠きを設けて、配線とすべき部分と除去すべき部分とに分割する第2の工程と、(c)前記配線とすべき部分の第2の薄膜層表面を陽極酸化する第3の工程と、(d)前記除去すべき部分の第2の薄膜を選択的に除去する第4の工程と、(e)前記除去すべき部分の第1の薄膜を選択的に除去する第5の工程と、を有することを特徴とする配線の形成方法。

Fターム (12件)：

5E339AC10 , 5E339AE02 , 5E339BC01 , 5E339BC03 , 5E339BD03 , 5E339BD05 , 5E339BD11 , 5E339BE05 , 5E339BE13 , 5E339BE20 , 5E339DD03 , 5E339EE10

引用特許：

出願人引用 (6件)

特公平6-105825
配線形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-142900 出願人：カシオ計算機株式会社
特開平4-116887

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審査官引用 (6件)

特公平6-105825
配線形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-142900 出願人：カシオ計算機株式会社
特開平4-116887

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