特許

J-GLOBAL ID：200903090475357374

セラミック基板及びその製造方法

発明者： 岡藤 英雄 ,  池田 拓児 ,  西川 勝裕
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中村 照雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067610
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273272
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 焼成過程や、途中の作業工程では割れなくて最終のブレイク作業では正常に割れるスナップ線を有するセラミック基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 貫通孔11を有する焼結体の第1主面12及び/又は第2主面13に複数のセラミック配線基板15に分割するための縦及び/又は横のスナップ線16を、平面視して貫通孔11を横断して有するセラミック基板10において、スナップ線16の一部又は全部が平面視して不連続の直線状のブレイク溝17からなり、断面視して凹形状からなるブレイク溝17を設ける部分と、ブレイク溝17を設けない部分を有し、しかも、貫通孔11を横断して設けられるスナップ線16のブレイク溝17が貫通孔11の開口稜線部と接続して貫通孔11の周縁部に有し、周縁部以外でブレイク溝17を設ける部分と、ブレイク溝17を設けない部分を有する。

請求項（抜粋）：

貫通孔を有する焼結体の第1主面及び/又は第2主面に複数のセラミック配線基板に分割するための縦及び/又は横のスナップ線を、平面視して前記貫通孔を横断して有するセラミック基板において、前記スナップ線の一部又は全部が平面視して不連続の直線状のブレイク溝からなり、断面視して凹形状からなる前記ブレイク溝を設ける部分と、該ブレイク溝を設けない部分を有し、しかも、前記貫通孔を横断して設けられる前記スナップ線の前記ブレイク溝が前記貫通孔の開口稜線部と接続して該貫通孔の周縁部に有し、該周縁部以外で前記ブレイク溝を設ける部分と、該ブレイク溝を設けない部分を有することを特徴とするセラミック基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  B28B 11/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B28B 11/12 ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X ,  H01L 23/12 L

Fターム (12件)：

4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BB05 ,  4G055BB12 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB31 ,  5E338BB47 ,  5E338EE33

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミック基板の分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-266796   出願人：太陽誘電株式会社