特許
J-GLOBAL ID：200903090492246578

配線形成用材料、配線形成用スパッタリングターゲット、配線薄膜及び電子部品

発明者：
高阪 泰郎

高阪 泰郎 について

, 
中村 隆

中村 隆 について

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小松 透

小松 透 について

, 
渡邊 光一

渡邊 光一 について

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矢部洋一郎

矢部洋一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について

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東芝電子エンジニアリング株式会社

東芝電子エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-163577
公開番号（公開出願番号）：特開2002-356733
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：
【要約】【課題】 低抵抗で、かつドライエッチングにおいてもテーパー加工が良好に施すことが可能となる配線形成用材料、配線形成用スパッタリングターゲット、配線薄膜、さらには信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の配線形成用材料,スパッタリングターゲット及び配線薄膜はクロム,タングステン,コバルト,ロジウム,イリジウム,ニッケル,パラジウム及び白金から選ばれる少なくとも1種の元素を0.1〜20重量%含有し、残部モリブデン及び不可避不純物よりなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
クロム,タングステン,コバルト,ロジウム,イリジウム,ニッケル,パラジウム及び白金から選ばれる少なくとも1種の元素を0.1〜20重量%含有し、残部モリブデン及び不可避不純物よりなることを特徴とする配線形成用材料。
IPC (5件)：
C22C 27/04 102 ,  C23C 14/34 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/285
FI (5件)：
C22C 27/04 102 ,  C23C 14/34 A ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/28 301 Z ,  H01L 21/285 S
Fターム (33件)：
2H092GA13 ,  2H092GA17 ,  2H092GA24 ,  2H092GA25 ,  2H092GA34 ,  2H092GA43 ,  2H092JB16 ,  2H092JB21 ,  2H092JB24 ,  2H092JB26 ,  2H092JB27 ,  2H092JB33 ,  2H092JB36 ,  2H092KB01 ,  2H092KB04 ,  2H092MA02 ,  2H092MA05 ,  2H092PA06 ,  4K029BD00 ,  4K029BD02 ,  4K029DC04 ,  4M104AA10 ,  4M104BB16 ,  4M104BB39 ,  4M104DD37 ,  4M104DD40 ,  4M104DD65 ,  4M104FF06 ,  4M104FF08 ,  4M104GG09 ,  4M104GG19 ,  4M104HH13 ,  4M104HH16
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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