特許

J-GLOBAL ID：200903090525162316

半導体熱処理装置

発明者： 中西 秀夫 ,  太田 一雄 ,  松山 豊和
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 高 雄次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-243738
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063977
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 遮熱体全体として過剰なエッチングを防止し、その長寿命化を図ると共に、稼働率を向上し得る半導体熱処理装置を提供する。【解決手段】 熱処理領域と非熱処理領域との間に、微小気泡を内包した複数の高純度石英ガラス板8,10が、間隔をあけて並置9,11され、かつ少なくとも2群に分離可能に結合12,13されている。

請求項（抜粋）：

熱処理領域と非熱処理領域との間に、微小気泡を内包した複数の高純度石英ガラス板が、間隔をあけて並置され、かつ少なくとも2群に分離可能に結合されていることを特徴とする半導体熱処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 501 ,  C30B 33/02 ,  C30B 35/00 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

FI (6件)：

H01L 21/22 511 Q ,  H01L 21/22 501 F ,  C30B 33/02 ,  C30B 35/00 ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/324 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-280086   出願人：東京エレクトロン東北株式会社