特許

J-GLOBAL ID：200903090559545150

回路接続用接着フィルムの接続方法及び回路接続用接着フィルム

発明者： 廣澤 幸寿 ,  渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  竹田津 潤 ,  富坂 克彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-006733
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221312
出願日： 2003年01月15日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】低温度、短時間で回路電極を電気的に接続できる回路接続用接着フィルムの接続方法及びそれに用いる回路接続用接着フィルムを提供する。【解決手段】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着フィルムにおいて、接続時の加熱、加圧時間が3秒以下であり、該加熱、加圧時間の1次条件が120°C〜180°C、2秒以下で、かつ2次条件が180°C〜220°C、1秒以上である2段階の接続条件とする回路接続用接着フィルムの接続方法。回路接続用接着フィルムが熱により硬化する反応性樹脂を含有しており、この接着フィルムの示差走査熱分析(DSC)での発熱開始温度が60°C以上でかつ硬化反応の60%が終了する温度が160°C以下である上記の接続方法に用いる回路接続用接着フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着フィルムにおいて、接続時の加熱、加圧時間が3秒以下であり、該加熱、加圧時間の1次条件が120°C〜180°C、2秒以下で、かつ2次条件が180°C〜220°C、1秒以上である2段階の接続条件とすることを特徴とした回路接続用接着フィルムの接続方法。

IPC (4件)：

H01L21/60 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

FI (4件)：

H01L21/60 311S ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

Fターム (18件)：

4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040HD18 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN06 ,  5F044NN19 ,  5F044NN20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 回路接続用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-144270   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-112786   出願人：ソニーケミカル株式会社