回路接続用接着剤

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-144270
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323249
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。【解決手段】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径10μm以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂を含有し、該接着剤のDSC(示差走査熱分析)での発熱開始温度が60°C以上で、かつ硬化反応の80%が終了する温度が260°C以下で、発熱量が50〜140J/gである回路接続用接着剤。

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径10μm以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂を含有し、該接着剤のDSC(示差走査熱分析)での発熱開始温度が60°C以上で、かつ硬化反応の80%が終了する温度が260°C以下で、発熱量が50〜140J/gであることを特徴とする回路接続用接着剤。

IPC (9件)：

C09J201/00 , C09J 5/06 , C09J 9/02 , C09J121/00 , C09J163/00 , H01B 1/22 , H01R 11/01 501 , H05K 3/32 , H01L 21/60 311

FI (9件)：

C09J201/00 , C09J 5/06 , C09J 9/02 , C09J121/00 , C09J163/00 , H01B 1/22 D , H01R 11/01 501 A , H05K 3/32 B , H01L 21/60 311 S

Fターム (41件)：

4J040CA042 , 4J040CA072 , 4J040CA082 , 4J040DF002 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC261 , 4J040EC271 , 4J040EC281 , 4J040ED002 , 4J040EE062 , 4J040EG002 , 4J040EK032 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA33 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC03 , 5E319AC04 , 5E319BB11 , 5E319GG20 , 5F044LL09 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (3件)

異方導電性接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-206000 出願人：ソニーケミカル株式会社
回路用接続部材及び回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-209520 出願人：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-297464 出願人：日立化成工業株式会社

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