特許
J-GLOBAL ID:200903090568380619

研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-261043
公開番号(公開出願番号):特開平8-099265
出願日: 1994年09月30日
公開日(公表日): 1996年04月16日
要約:
【要約】【目的】 ウェーハ表面の研磨において、ウェーハにダレが生じないように且つウェーハの表面状態を検出して研磨状態を制御出来るようにした、研磨装置を提供する。【構成】 ウェーハを保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに対向しチャックテーブルに保持されたウェーハを研磨する研磨手段とを少なくとも含み、研磨手段は研磨ベースと、この研磨ベースに装着される研磨布と、研磨液を供給する研磨液供給手段と、研磨ベースを回転するスピンドル手段とから構成される。前記チャックテーブルと研磨ベースとを相対速度0.15m/s〜20m/sの範囲で回転して研磨布でウェーハの表面を研磨する。ウェーハの一部が露出した状態で研磨が遂行され、この露出部の表面状態を検出する状態検出センサが配設される。
請求項(抜粋):
ウェーハを保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに対向しチャックテーブルに保持されたウェーハを研磨する研磨手段とを少なくとも含み、前記研磨手段は研磨ベースと、この研磨ベースに装着される研磨布と、研磨液を供給する研磨液供給手段と、研磨ベースを回転するスピンドル手段とから構成され、前記チャックテーブルと研磨ベースとを相対速度0.15m/s〜20m/sで回転して研磨布でウェーハの表面を研磨することを特徴とする研磨装置。
IPC (3件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 半導体基板の平坦化方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-037627   出願人:松下電器産業株式会社
  • 特開平2-040917
  • 特開平2-152770
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